TANAKAホールディングス株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：岡本英彌）が1月31日、ボンディングワイヤ（配線材）製造で世界トップシェアを誇る、田中貴金属グループの田中電子工業株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：笠原康志）が、台湾に銅製ボンディングワイヤ（以下、銅製ワイヤ）を製造する生産子会社を設立し、2 月1 日から製造を開始することを発表した。
台湾・桃園県中レキ市に生産拠点を設立する新会社「台湾田中電子股份有限公司（以下、台湾田中電子）」は、資本金が2 億8,500 万台湾ドル（約7 億3,000 万円）で、田中電子工業としては日本とシンガポール、中国（杭州）に続く4 番目の銅製ワイヤの生産拠点。銅製ワイヤの需要が急速に拡大する台湾市場において、「サブコン（半導体組み立て工程の受託会社）」など半導体メーカーとの取引を拡大し、2014 年までに月間1 億メートルの出荷量を目指すとともに、銅製ワイヤについても世界トップシェアを獲得することを目指すとしている。
