提供返台機票食宿全額補助‧返國學人共識營及工作機會媒合
為促進海外學人加速瞭解臺灣產業現況及回應國內高階人才需求，科技部搭建一系列延攬海外高階人才(博士級或AI相關領域碩士以上)返國之交流媒合平台，自去年起即推出LIFT方案，吸引並協助海外人才返國貢獻所長。今年科技部再度推出LIFT2.0方案，獲核定同意補助返台之學人，將可獲得來回台灣經濟艙機票，以返國參與為期12天之「海外學人返國交流會」系列活動，期間食宿及交通等相關費用將由科技部專案辦公室統籌安排。歡迎各位符合資格之海外學人踴躍報名參加。
*經駐日科技組推薦者將可免除申請資料書面審查，敬請有意願參與活動之學人於4月19日(五)前與駐日科技組 吳秘書(sywu@most.gov.tw)洽詢。
【LIFT2.0推動期程】
108年上下半年預計各徵件一次，第一梯次已開放徵件，至4月30日截止；第二梯梯次預計8月1日起徵件至8月31日截止。兩梯次海外學人返國12天參與「海外學人返國交流會」時間分別為第一梯(6月17日-6月28日)及第二梯暫定10月下旬。
每梯次「海外學人返國交流會」行程暫定包括：返國學人共識營(2天)、國內產業重要機構參訪、國內經建行程、北中南科學園區交流媒合會，共計12天。
詳細徵件辦法：https://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw/about
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如有疑問，請逕洽：
科技部LIFT計畫辦公室（lift@stpi.narl.org.tw）
黃意丹博士 (yidanhuang@narlabs.org.tw)，電話：+886-2-2737-7196
林昆賢先生 (khlin@stpi.narl.org.tw) ，電話：+886-2-2737-7956
（消息來源：台北駐日經濟文化代表處科技組）
